Les alliances pour les “one Chip” continuent…

Les alliances actuelles sont dominées par les taiwanais comme UMC. La vague d’alliances qui se déroule depuis quelques mois va se terminer faute de combattants. Tout le monde travaille avec tout le monde.

Dernier chef de file a être resté en retrait, UMC rallie avec le clan AMD et Hitachi, le clan ARM et Intel. UMC est l’un des principaux fondeurs de semi-conducteurs mondiaux. UMC emploie plus de 8.500 personnes à travers le monde Il fabrique des circuits intégrés sur des process avancés pour des applications couvrant les principaux secteurs du marché des semi-conducteurs. Parthus, Globalcad, Macrotech, Faraday, Kawasaki et Flextronics ont choisi des ASIC (Application Specific Integrated Circuit) dans le monde UMC. Les ASICs sont des circuits intégrés qui remplacent plusieurs composants électroniques, ils sont parfois nommés Custom Chips ou Gate Arrays. Mais surtout, UMC fournit des technologies de fonderie d’avant-garde permettant de développer des conceptions SoP sophistiquées, notamment le process cuivre/k réduit de 0,13 micron. Ce sont des processeurs qui sont nécessaires pour construire des téléphones mobiles de troisième génération comme l’UMTS.
Avec son cœur ARM qui a été adopté par plus de la majorité des constructeurs de mobiles, UMC propose une mémoire DRAM intégrée et la solution mixte signal/RFCMOS. En d’autres termes, le processeur idéal pour ces mobiles tant attendus. De plus, le cœur ARM7TDMI a déjà été fabriqué et prouvé sur les procédés de fabrication de 0,25 et 0,18 micron d’UMC et le cœur ARM922T a lui aussi été prouvé et fabriqué en 0,18 micron. Malheureusement, les puissances et la consommation ne sont pas encore compatibles avec les besoins des mobiles de troisième génération disposant d’applications évoluées.

Enfin, UMC est le leader pour la fabrication en galettes de 300 mm avec trois sites implantés de façon stratégique afin de desservir ses clients dans le monde entier. Ainsi, le site Fab 12A se situe à Taïwan, UMCi démarre cette année une mise en production à Singapour. La joint-venture AU Pte. Ltd., réalisée avec AMD, est également située à Singapour. Sa mise en production est en cours. Les premiers modules ne sortiront qu’en 2005. Ces productions permettraient de disposer vers 2006 de systèmes performants pour l’UMTS. Enfin!

Le retard dans le développement de ces processeurs a fait perdre à l’Europe sa place de leader dans ces technologies. L’usine fonctionne au moment où d’autres usines européenne sont en projet.

Texte publié dans la lettre de Bruno Salgues numéro 8 le 20 juin 2002

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